●導(dǎo)熱性:具有導(dǎo)熱性能,適用于需要導(dǎo)熱粘接的場合。
●通用性強:對大多數(shù)基材都有良好的粘接效果。
●脫醇型:固化反應(yīng)的副產(chǎn)物為醇類,對基材無腐蝕。
●快速表干:提高生產(chǎn)效率。
適用場合
適用于對腐蝕敏感的電子設(shè)備,也適用于室溫下無法使用脫酸固化單組份硅膠的場合。如:電源CRT、LCD、LED、PDP元器件固定等。
使用方法
預(yù)處理:基材表面須進行脫脂清洗和干燥處理。若使用電暈處理可提高粘接效果。
施膠:工施壓或氣壓施壓式打膠槍都可應(yīng)用。
固化:本品室溫固化,相對濕度高于30%時,將加速固化。