產品特點:
·加熱固化:加熱快速固化,提高生產效率。
·高導熱性:具有高導熱性能,適用于需要導熱粘接的場合。
·阻燃性能:通過UL94-V0阻燃認證。
·厚度控制:摻入了7 mil的玻璃微珠,幫助更好地控制導熱層厚度。
注意事項:
·部分物質會抑制本品固化。具體為:有機金屬復合物(如有機錫復合物)、含有機催化劑的硅橡膠、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分環(huán)氧)等。
使用方法:
·預處理:基材表面須進行脫脂清洗和干燥處理。若使用電暈處理可提高粘接效果。
·施膠:人工施壓。
·固化:本品加熱固化,施膠后建議放入烤箱加熱至100℃或以上進行固化。
適用場合:
·適用于發(fā)熱量大的電子設備,如:電源、噴墨打印頭、行車電腦(ECU)、驅動IC和散熱片粘接等。