產(chǎn)品特點(diǎn):
·中度粘:在涂敷之后能夠流動(dòng)/填充/自流平。
·透明:光學(xué)透明??蓱?yīng)用于要求透明,或者是較低光學(xué)要求的場(chǎng)合。
·低模量:楊氏模量較低,硬度相對(duì)較高,符合芯片膨脹規(guī)律。
·多種硬度:提供多種配比,固化后行程不同的硬度。
·加熱快固:提高生產(chǎn)效率,且加熱固化可控表干時(shí)間。
·絕緣性:優(yōu)異的絕緣性能,保護(hù)元器件在高壓環(huán)境中使用。
·防護(hù)性佳:防塵、防污、防靜電、防水汽侵蝕。
·彈性體:形成柔軟的彈性體保護(hù)層,可抵抗元器件所受的機(jī)械沖擊和冷熱沖擊。
注意事項(xiàng):
·本品不可用任何溶劑進(jìn)行稀釋。
使用方法:
·預(yù)處理:建議使用預(yù)處理劑DC-1200-OS清潔粘接表面的水分、雜質(zhì)、油污等,確?;谋砻娓稍铩o(wú)污染。若使用機(jī)械打磨或電暈處理可提高涂覆性能。
·施膠:可采用噴涂、浸涂、刷涂或澆涂的工藝進(jìn)行涂覆。建議浸涂速度為35cm/分鐘。
·固化:本品為125℃以上加熱固化。
適用場(chǎng)合:
·適用于印刷電路板裝置和電子元器件的涂層保護(hù),也是刷涂及灌封多種陶瓷、混合電路及連接器的理想材料。