DOWCORNING/道康寧有機(jī)硅涂層材料-可流動(dòng)型 Q1-4939 可流動(dòng) 雙組份（A組分：B組分=2:1） 1套-東莞市松克新材料科技有限公司

包裝規(guī)格： 0.68KG/套包裝：0.68KG/套膠的種類：有機(jī)硅顏色：透明粘度(mPa.s)：50非揮發(fā)物含量：1溶劑種類：無表干時(shí)間(min)：——固化方式：加熱固化固化時(shí)間：26min@125℃硬度(Shore)：A44溫度范圍：-45~200是否含熒光指示劑：否

產(chǎn)品特點(diǎn):

·中度粘：在涂敷之后能夠流動(dòng)/填充/自流平。 ·透明：光學(xué)透明。可應(yīng)用于要求透明，或者是較低光學(xué)要求的場合。 ·低模量：楊氏模量較低，硬度相對(duì)較高，符合芯片膨脹規(guī)律。 ·多種硬度：提供多種配比，固化后行程不同的硬度。 ·加熱快固：提高生產(chǎn)效率，且加熱固化可控表干時(shí)間。 ·絕緣性：優(yōu)異的絕緣性能，保護(hù)元器件在高壓環(huán)境中使用。 ·防護(hù)性佳：防塵、防污、防靜電、防水汽侵蝕。 ·彈性體：形成柔軟的彈性體保護(hù)層，可抵抗元器件所受的機(jī)械沖擊和冷熱沖擊。

注意事項(xiàng):

·本品不可用任何溶劑進(jìn)行稀釋。

使用方法:

·預(yù)處理：建議使用預(yù)處理劑DC-1200-OS清潔粘接表面的水分、雜質(zhì)、油污等，確保基材表面干燥、無污染。若使用機(jī)械打磨或電暈處理可提高涂覆性能。 ·施膠：可采用噴涂、浸涂、刷涂或澆涂的工藝進(jìn)行涂覆。建議浸涂速度為35cm/分鐘。 ·固化：本品為125℃以上加熱固化。

適用場合:

·適用于印刷電路板裝置和電子元器件的涂層保護(hù)，也是刷涂及灌封多種陶瓷、混合電路及連接器的理想材料。

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DOWCORNING/道康寧 有機(jī)硅涂層材料-可流動(dòng)型 Q1-4939 可流動(dòng) 雙組份（A組分：B組分=2:1） 1套

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