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導電性接著劑CT285是以環(huán)氧樹脂為基材的無溶劑型銀膠。
CT285的導電性、熱傳導性優(yōu)異,適合于必須具有高熱放散性的電源模塊封裝的裝片,大功 率、高輝度LED的裝片用途。
吸水率低,耐濕可靠性優(yōu)異。
2. 特 長
1)高導電性、高熱傳導性
2)單組份無溶劑型,高觸變性,點膠時作業(yè)性良
3)高溫接著強度高
3. 一般特性
試驗項目
單位
代表值
測定方法
未
固化物
外 觀
-
銀色糊狀
目視
粘 度(25℃)
Pa·s
100
E型粘度計、3゜椎體、0.5 min-1
觸變性(25℃)
6.0
E型粘度計、0.5/5.0 min-1
固
化
物
銀含有量
wt%
95.0
體積抵抗率
Ω·cm
9.0×10-6
JIS-C-2103
彈性率(25℃)
GPa
16.5
DMA
玻璃化轉移點
℃
160
TMA
接著強度
25℃
N
30
2mmSi芯片、對PPF框架
固化:200℃×1.5h
260℃
20
吸水率
0.2
85℃/8% 168h
熱傳導率
W/m·K
25
Laser Flash法
4、 標準固化條件
150℃x0.5h+200℃x1.5h
5、 注意事項
請務必在冷暗場所(-15℃以下)以密封狀態(tài)保管。使用前請從冷庫中取出,恢復到常溫后再使用。
以上為CT285的典型特性數(shù)據(jù),僅供客戶參考時使用,并不能完全保證在某個特定條件下測得的數(shù)據(jù)與以 上數(shù)據(jù)相同。敬請注意!
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