產(chǎn)品特點(diǎn):
·耐高溫型:耐溫可達(dá)150℃。
·導(dǎo)熱型:導(dǎo)熱率0。75W/m。K,可用于功率元器件的灌封。
·硬度高:尺寸穩(wěn)定,并防止元器件在外力沖擊下被破壞。
·絕緣性能:優(yōu)異的絕緣性能,保護(hù)元器件在高壓環(huán)境中正常工作。
注意事項(xiàng):
·本品不可與食品或食品用具直接接觸。
·未固化的本品應(yīng)避免直接接觸皮膚。
·請(qǐng)勿使用溶劑,工作場(chǎng)地需保持通風(fēng)。
使用方法:
·預(yù)處理:待灌封表面需進(jìn)行清洗或脫脂處理,以達(dá)到最佳灌封效果。
·施膠:使用手工或自動(dòng)設(shè)備將ALD-CW229與ALD-HW229按比例(重量比)均勻混合。分別加熱兩個(gè)組份可減少氣泡產(chǎn)生。對(duì)氣體混入敏感的場(chǎng)合,可使用專用脫泡劑或真空脫泡工藝進(jìn)行脫泡處理。取用適量本品澆灌在待密封部位。
·固化:本品需在80℃以上加熱固化。
適用場(chǎng)合:
·適合于各類有較高耐溫要求的場(chǎng)合,廣泛應(yīng)用于變壓器、線圈,電機(jī)等行業(yè)。