DOWCORNING/道康寧有機硅灌封膠-無需底涂型 EE1100 無需底涂雙組份（A組分：B組分=1:1） 1套-東莞市松克新材料科技有限公司

包裝規(guī)格： 36KG/套包裝：36KG/組膠的種類：有機硅膠混合比例質量比：1：1體積比：-密度(g/ml)：0.98顏色：灰色粘度(mPa.s)：1000適用時間(min)：30固化方式：室溫固化或加熱固化固化時間：24H硬度(Shore)：15 shore A溫度范圍：-45 to 200°C

產品特點:

·耐候性：在－45℃～200℃的溫度范圍內均具有良好的電絕緣性能及熱穩(wěn)定性。

注意事項:

·部分物質會抑制本品固化。具體為：有機金屬復合物(如有機錫復合物)、含有機催化劑的硅橡膠、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分環(huán)氧)等。

使用方法:

·預處理：待灌封表面需進行清洗或脫脂處理，為達到最佳灌封效果，推薦使用DC-1200-OS底涂。 ·施膠：使用手工或自動設備將A、B組份按比例(重量比)均勻混合。對氣體混入敏感的場合，需在10～20mm汞柱的真空下進行5～10分鐘的脫氣處理，膠體較多時脫氣時間適當延長。將待密封件灌入口向上水平放置，澆入灌封膠并自流平。 ·固化：本品室溫固化，加熱可使固化加速，室溫下24小時完全固化。

適用場合:

·適用于電子、電氣工業(yè)中的通用灌封應用。如：電源、連接器、傳感器、工業(yè)控制、變壓器、放大器、高壓包、繼電器等。

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DOWCORNING/道康寧 有機硅灌封膠-無需底涂型 EE1100 無需底涂 雙組份（A組分：B組分=1:1） 1套

DOWCORNING/道康寧有機硅灌封膠-無需底涂型 EE1100 無需底涂雙組份（A組分：B組分=1:1） 1套