DOWCORNING/道康寧有機硅灌封膠-無底涂自粘型 567 無需底涂雙組份（A組分：B組分=1:1） 1套-東莞市松克新材料科技有限公司

·無底涂粘接：對于大多數(shù)基材，無需底涂即可具有良好的粘附效果。 ·低應力保護：固化成柔軟的彈性體，在機械振動和冷熱循環(huán)等惡劣環(huán)境中，保護元器件不受到破壞。 ·無腐蝕：加成反應體系，反應過程中無副產(chǎn)物產(chǎn)生，體積無變化，更環(huán)保。 ·絕緣性能：優(yōu)異的絕緣性能，保護元器件在高壓環(huán)境中正常工作。 ·耐候性：優(yōu)異的耐UV性能，并且在－45℃～200℃下性能長期保持穩(wěn)定。

注意事項:

·部分物質會抑制本品固化。具體為：有機金屬復合物(如有機錫復合物)、含有機催化劑的硅橡膠、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分環(huán)氧)等。

使用方法:

·預處理：待灌封表面需進行清洗或脫脂處理，為達到理想灌封效果，推薦使用DC-1200-OS底涂。 ·施膠：使用手工或自動設備將A、B組份按比例(重量比)均勻混合。對氣體混入敏感的場合，需在10～20mm汞柱的真空下進行5～10分鐘的脫氣處理，膠體較多時脫氣時間適當延長。將待密封件灌入口向上水平放置，澆入灌封膠并自流平。 ·固化：本品需在80℃以上加熱固化。

適用場合:

·適用于需要低應力的電子設備灌封。如：倒車雷達、流水線作業(yè)。

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DOWCORNING/道康寧 有機硅灌封膠-無底涂自粘型 567 無需底涂 雙組份（A組分：B組分=1:1） 1套

DOWCORNING/道康寧有機硅灌封膠-無底涂自粘型 567 無需底涂雙組份（A組分：B組分=1:1） 1套