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導電性接著劑CT220HK-S1是以環(huán)氧樹脂為基材的無溶劑型銀膠。 CT220HK-S1適合于小型芯片的LED的裝片用途。
2. 特 長
1)單組份使用方便,作業(yè)性良好。
2)高溫粘接強度高,具有優(yōu)異的可靠性。
3)本品為無溶劑型,適合沾膠工藝。
4)固化時幾乎沒有滲出。
5)離子雜質(zhì)含量低,可靠性高。
3. 一般特性
試驗項目
單位
代表值
測定方法
未
固化物
外 觀
-
銀色糊狀
目視
粘 度(25℃)
Pa·s
115
E型粘度計、3゜椎體、0.5 min-1
觸變性(25℃)
2.8
E型粘度計、0.5/5.0 min-1
銀含有量
wt%
74.2
600℃×3h
不揮發(fā)份
90.6
JIS-C-2103(180℃×2h)
固
化
物
體積抵抗率
Ω·cm
7.0×10-5
JIS-C-2103(150℃×1.5h)
彈性率(25℃)
GPa
6.3
DMA
玻璃化轉(zhuǎn)移點
℃
TMA
接著強度
25℃
N(g f)
1.9(190)
0.3mm芯片、對鍍銀銅框架
固化:150℃×1.5h
350℃
1.0(100)
不純離子濃度
Na
ppm
3.5
原子吸光定量法 *1
CI
32.2
離子色層分離法 *1
*1 固化條件:烘箱150℃×1.5h ,抽出條件:180℃×2h
4. 標準固化條件
烘箱150℃×1.5h
5. 注意事項
請務必在冷暗場所(-15℃以下)以密封狀態(tài)縱向放置保管。使用前請從冷庫中取出,恢復到常溫后使用。
以上為CT220HK-S1的典型特性數(shù)據(jù),僅供客戶參考時使用,并不能完全保證在某個特定條件下測得的數(shù) 據(jù)與以上數(shù)據(jù)相同。敬請注意!
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