DOWCORNING/道康寧有機(jī)硅涂層材料-低粘度型 4195L 低粘度 1罐-東莞市松克新材料科技有限公司

包裝規(guī)格： 4KG/罐包裝：4KG/罐膠的種類：有機(jī)硅顏色：白色粘度(mPa.s)：4075非揮發(fā)物含量：1溶劑種類：無(wú)表干時(shí)間(min)：——固化方式：加熱固化固化時(shí)間：60min@150℃硬度(Shore)：A50溫度范圍：-45~200是否含熒光指示劑：否

產(chǎn)品特點(diǎn):

·低模量：楊氏模量較低，硬度相對(duì)較高，符合芯片膨脹規(guī)律。 ·低粘度：便于噴涂、浸漬、刷涂等工藝。 ·絕緣性：優(yōu)異的絕緣性能，保護(hù)元器件在高壓環(huán)境中使用。 ·防護(hù)性佳：防塵、防污、防靜電、防水汽侵蝕。 ·加熱快固：提高生產(chǎn)效率，且加熱固化可控表干時(shí)間。 ·無(wú)溶劑：100%固含量產(chǎn)品，無(wú)溶劑揮發(fā)。 ·彈性體：形成柔軟的彈性體保護(hù)層，可抵抗元器件所受的機(jī)械沖擊和冷熱沖擊。

注意事項(xiàng):

·本品須冷藏保存。 ·本品不可用任何溶劑進(jìn)行稀釋。

使用方法:

·預(yù)處理：建議使用預(yù)處理劑DC-1200-OS清潔粘接表面的水分、雜質(zhì)、油污等，確?；谋砻娓稍?、無(wú)污染。若使用機(jī)械打磨或電暈處理可提高涂覆性能。 ·施膠：可采用噴涂、浸漬、刷涂及澆涂的工藝進(jìn)行涂覆。 ·固化：本品在150℃加熱固化。

適用場(chǎng)合:

·適用于印刷電路板裝置和電子元器件的涂層保護(hù)，也是刷涂及灌封多種陶瓷、混合電路及連接器的理想材料。

更多產(chǎn)品