產(chǎn)品特點(diǎn):
·高透光率:提高聚光、出光效果。
·低粘度:易于透鏡灌封。
·低硬度:降低應(yīng)力。
·優(yōu)良穩(wěn)定性:耐老化耐黃變。
·高離子提純:有效保護(hù)元器件。
·操作簡(jiǎn)單:可常溫固化。
注意事項(xiàng):
· 本品不可與硫化物及其衍生物、胺類(lèi)物質(zhì)及其衍生物、乳膠、磷化物等使觸媒中毒的物質(zhì)接觸或配合使用。否則膠體無(wú)法固化。
· 固化時(shí)間均為最后一步烘烤條件,只供參考。
使用方法:
·預(yù)處理:封裝元器件與支架表面應(yīng)清凈、無(wú)油脂,推薦進(jìn)行等離子清洗處理。將雙組份膠體均勻混合并脫泡處理。
·施膠:本品需與專(zhuān)用點(diǎn)膠設(shè)備配套使用。
·固化:本品可常溫固化,對(duì)膠體進(jìn)行低溫短烤加高溫長(zhǎng)烤可提升固化效果。
適用場(chǎng)合:
·適用于LED透鏡灌封封裝,多芯片封裝等。與PC透鏡兼容性好。