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導(dǎo)電性接著劑CT285LT是以環(huán)氧樹脂為基材的無溶劑型銀膠。
CT285LT具有很高的熱傳導(dǎo)率(25W/mK)。
由于使用低吸濕率的樹脂體系,因此具有優(yōu)異的耐回流焊特性。
適合于電源IC、晶體管以及大功率、高輝度LED的裝片用途。
2. 特 長(zhǎng)
1)單組份高觸變性,使用方便,點(diǎn)膠時(shí)作業(yè)性良好。
2)高熱傳導(dǎo)率(25W/mK)。
3)可以低溫固化。
3. 一般特性
試驗(yàn)項(xiàng)目
單位
代表值
測(cè)定方法
未固化物
外 觀
-
銀色糊狀
目視
粘 度(25℃)
Pa·s
100
E型粘度計(jì)、3゜椎體、0.5 min-1
觸變性(25℃)
6.5
E型粘度計(jì)、0.5/5.0 min-1
銀含有量
wt%
85
600℃X3h
不揮發(fā)份
92
JIS-C-2103(180℃X2h)
固
化
物
體積抵抗率
Ω·cm
3.0×10-5
JIS-C-2103(160℃X1.5h)
彈性率(25℃)
GPa
15
DMA
玻璃化轉(zhuǎn)移點(diǎn)
℃
110
TMA
接著強(qiáng)度
25℃
N
50
2mm芯片、對(duì)鍍銀銅框架
固化:160℃×1.5h
260℃
25
不純離子濃度
Na
ppm
5
原子吸光定量法
CI
離子色層分離法
線膨脹系數(shù)
α1
40
α2
125
熱傳導(dǎo)率
W/m·K
Laser Flash法
4. 標(biāo)準(zhǔn)固化條件
烘箱160℃X1.5h
5. 注意事項(xiàng)
請(qǐng)務(wù)必在冷暗場(chǎng)所(-15℃以下)以密封狀態(tài)縱向放置保管。使用前請(qǐng)從冷庫中取出,恢復(fù)到常溫后再使用。
以上為CT285LT的典型特性數(shù)據(jù),僅供客戶參考時(shí)使用,并不能完全保證在某個(gè)特定條件下測(cè)得的數(shù)據(jù)與 以上數(shù)據(jù)相同。敬請(qǐng)注意!
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