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日本信越一級代理商
信越SHINETSU RTV導熱硅脂
是一種油脂狀導熱硅脂。它具有優(yōu)越的導熱性能(導熱率0.92 W/m·℃和1.09 W/m·℃),是硅樹脂密封型半導體專用合成油。該產(chǎn)品絕緣性能優(yōu)異,揮發(fā)性小,可薄膜涂覆。耐熱、耐寒性能優(yōu)異,適用溫度范圍廣闊。G747是把G746導熱系數(shù)進一步提高的產(chǎn)品。
應用領(lǐng)域:
硅樹脂密封型半導體等;
樹脂封裝型強力晶體管;
熱敏電阻、溫度傳感器、CPU散熱用。
產(chǎn)品特點:
散熱用
產(chǎn)品型號
特點
KS-609
熱導率為0.73W/ M·K。泛用。
KS-613
熱導率為0.76W/ M·K。
G-747
熱導率為0.90W/ M·K。
X-23-7795
熱導率為2.22W/ M·K。
G-765
熱導率為2.9W/ M·K。主要用途: IGBT
G-750
熱導率為3.5W/ M·K。主要用途: IGBT
G-776
熱導率為1.3W/ M·K。主要用途 IGBT
G-751
熱導率為4.5W/ M·K。主要用途: CPU
G-775
熱導率為3.6W/ M·K。主要用途 IGBT
G-777
熱導率為3.1W/ M·K。主要用途 IGBT
X-23-7762
熱導率為6.0W/ M·K。(溶劑揮發(fā)后的值)。主要用途: CPU
X-23-7783D
熱導率為6.0W/ M·K。(溶劑揮發(fā)后的值)。使用超微填料。主要用途: CPU
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