DOWCORNING/道康寧有機硅灌封膠-半透明型 186 半透明雙組份（A組分：B組分=10:1） 1套-東莞市松克新材料科技有限公司

包裝規(guī)格： 1.1KG/套包裝：1.1KG/套膠的種類：有機硅混合比例質(zhì)量比：10:1體積比：——密度(g/ml)：1.12顏色：無色粘度(mPa.s)：66700適用時間(min)：99固化方式：室溫固化或加熱固化固化時間：48h@25℃或25min@100℃或15min@125℃或10min@150℃硬度(Shore)：A24溫度范圍：-45~200

產(chǎn)品特點:

·高粘度：接近膏狀粘度，不會垂流。 ·低應力保護：固化成彈性體，在機械振動和冷熱循環(huán)等惡劣環(huán)境中，保護元器件不受到破壞。 ·無腐蝕：加成反應體系，反應過程中無副產(chǎn)物產(chǎn)生，體積無變化，更環(huán)保。 ·透明：光學透明?？蓱糜谝笸该鳎蛘呤禽^低光學要求的場合。 ·易脫模：表面光滑，表面能較低，易脫模。 ·阻燃性能：通過UL94-V1阻燃認證。

注意事項:

·部分物質(zhì)會抑制本品固化。具體為：有機金屬復合物(如有機錫復合物)、含有機催化劑的硅橡膠、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分環(huán)氧)等。

使用方法:

·預處理：待灌封表面需進行清洗或脫脂處理，為達到最佳灌封效果，推薦使用DC-1200-OS底涂。 ·施膠：使用手工或自動設備將A、B組份按比例(重量比)均勻混合。對氣體混入敏感的場合，需在10～20mm汞柱的真空下進行5～10分鐘的脫氣處理，膠體較多時脫氣時間適當延長。將待密封件灌入口向上水平放置，澆入灌封膠并自流平。 ·固化：本品室溫固化，加熱可使固化加速，室溫下48小時固化。

適用場合:

·適用于需要低應力的電子設備。如：傳感器、PDMS模塊、培養(yǎng)皿、實驗模具。

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DOWCORNING/道康寧 有機硅灌封膠-半透明型 186 半透明 雙組份（A組分：B組分=10:1） 1套

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