DOWCORNING/道康寧涂層材料-低粘度超薄型 3-1965 環(huán)保100%固含量 1桶-東莞市松克新材料科技有限公司

包裝規(guī)格： 18.1KG/桶包裝：18.1KG/桶膠的種類：有機(jī)硅顏色：無(wú)色粘度(mPa.s)：115非揮發(fā)物含量：1溶劑種類：無(wú)表干時(shí)間(min)：6固化方式：室溫固化固化時(shí)間：28min@25℃硬度(Shore)：A33溫度范圍：-45~200是否含熒光指示劑：是

產(chǎn)品特點(diǎn):

·低粘度：可形成更薄的涂層。 ·無(wú)溶劑：100%固含量產(chǎn)品，無(wú)溶劑揮發(fā)。 ·脫醇型：固化副產(chǎn)物為醇類物質(zhì)，對(duì)元器件無(wú)腐蝕。 ·彈性體：形成彈性體保護(hù)層，可抵抗元器件所受的機(jī)械沖擊和冷熱沖擊。 ·絕緣性：優(yōu)異的絕緣性能，保護(hù)元器件在高壓環(huán)境中使用。 ·防護(hù)性佳：防塵、防污、防靜電、防水汽侵蝕。

注意事項(xiàng):

·本品不可用任何溶劑進(jìn)行稀釋。

使用方法:

·預(yù)處理：建議使用預(yù)處理劑DC-1200-OS清潔粘接表面的水分、雜質(zhì)、油污等，確?；谋砻娓稍?、無(wú)污染。若使用機(jī)械打磨或電暈處理可提高涂覆性能。 ·施膠：可采用噴涂、浸漬、刷涂及澆涂的工藝進(jìn)行涂覆。 ·固化：本品為室溫濕氣固化，單次浸涂后的涂層厚度僅為0.03～0.1mm。

適用場(chǎng)合:

·適用于印刷電路板裝置和電子元器件的涂層保護(hù)，也是刷涂及灌封多種陶瓷、混合電路及連接器的理想材料。

更多產(chǎn)品

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DOWCORNING/道康寧 涂層材料-低粘度超薄型 3-1965 環(huán)保100%固含量 1桶

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